5G已來(lái)，芯訊通加速5G商用落地

2019年全球各個(gè)國家的主流運營(yíng)商都在積極部署5G網(wǎng)絡(luò )。去年12月1日韓國正式宣布全球首個(gè)商用5G網(wǎng)絡(luò )服務(wù)落地，中國工信部也于2018年12月頒布了國內三大運營(yíng)商5G頻段分配范圍, 這些預示著(zhù)全球5G時(shí)代新紀元已經(jīng)到來(lái)。

芯訊通作為全球領(lǐng)先的M2M模組解決方案供應商，在5G通信模組的研究和開(kāi)發(fā)也一直處于領(lǐng)先地位，有信心成為第一個(gè)實(shí)現5G商用的通信模組供應商。預計在2019年推出商用的通信模組，基于高通Qualcomm最新一代5G調制解調器和射頻前端解決方案。

模組系列SIM8200和SIM8300,采用了高通Qualcomm 最新5G NR調制解調器-驍龍TM X55 。該芯片是一款7納米的單芯片，支持2G/3G/4G/5G多模，并同時(shí)支持5GNR mmWave和sub-6GHz頻段，支持最高速率UE Cat22和獨立SA和NSA（非獨立）網(wǎng)絡(luò )部署, 在5G模式下,可實(shí)現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速率,主要應用為固定無(wú)線(xiàn)接入終端，多媒體視頻終端，移動(dòng)辦公等場(chǎng)景。

SIM8200和SIM8300模組采用LGA封裝，前者支持5G Sub-6GHz頻段而后者可同時(shí)支持5G Sub-6GHz和mmWave頻段，同時(shí)會(huì )根據不同國家和地區5G頻段推出相關(guān)子型號來(lái)滿(mǎn)足差異化的需求。包括亞太、北美、歐洲、中東、澳洲等各地不同的市場(chǎng)需求。主要適用于移動(dòng)終端、手持設備、云PC、 固定無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)關(guān)等應用。將為客戶(hù)提供更好的通話(huà)質(zhì)量，提高數據傳輸速率等需求。

隨著(zhù)5G網(wǎng)絡(luò )逐步進(jìn)入商用,5G可提供更加強大的網(wǎng)絡(luò )能力、更大的寬帶能力、更低的時(shí)延、更多的連接數量。新的連接技術(shù)勢必給運營(yíng)商以及行業(yè)客戶(hù)新的賦能。芯訊通始終走在技術(shù)前沿，同時(shí)積極參與了5GAA和5G聯(lián)盟，并作為芯片-模組隊的副組長(cháng)，參與5G的相關(guān)標準制定。同時(shí)積極參與主流運營(yíng)商的5G實(shí)驗網(wǎng)、試商用網(wǎng)絡(luò )及商用網(wǎng)絡(luò )的協(xié)同測試，和5G產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節的合作伙伴通力合作共同打造5G應用的新時(shí)代。

芯訊通

總裁楊濤表示

“推動(dòng)全球數字化進(jìn)展的關(guān)鍵技術(shù)層出不窮,而其中最重要的環(huán)節就是通信網(wǎng)絡(luò )技術(shù)，作為產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的新的引擎-5G技術(shù)的來(lái)臨和其先天優(yōu)勢勢必助力經(jīng)濟社會(huì )數字化,網(wǎng)絡(luò )化,智能化的發(fā)展邁上新臺階。在5G的浪潮中，芯訊通將為行業(yè)提供更好技術(shù)和服務(wù)，與全球領(lǐng)先的合作伙伴共同推出新一代解決方案，共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)客戶(hù)5G商用化。同時(shí)，芯訊通將持續增加5G研發(fā)的投入, 在未來(lái)和各行各業(yè)的客戶(hù)通力協(xié)作，結合5G技術(shù)推出更多新應用，如無(wú)人駕駛，AR/VR等，引領(lǐng)5G新時(shí)代?！?

返回